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英集芯无线充电芯片,集成NMOS全桥驱动,内置MOS, 支持FOD方案!

发布时间:2022-09-27    栏目行业:产品知识    浏览次数:


无线充电


IP6806全集成无线充电TX芯片,它集成MCU,Driver和所需要的MOS、OP等有源器件,只需14-18个BOM实现10W过认证方案。


IC型号 封装功率功能datasheet
cnen
IP6805UeSOP85W集成NMOS全桥驱动,内置MOS, 支持FOD, 外围只有线圈/电容/电阻linklink
IP6806QFN325W/7.5W/10W 集成NMOS全桥驱动,内置MOS, 支持FOD, 外围只有线圈/电容/电阻linklink
IP6808QFN325W/7.5W/10W WPC 1.2.4 BPP认证,集成NMOS全桥驱动,支持FOD,兼容NPO和CBB电容过认证,支持在线升级linklink
IP6809QFN4015W15W 三线圈,集成NMOS全桥驱动,支持FOD,支持Q值检测,集成PD请求协议, 支持在线升级linklink
IP5566QFN405W5V 3A  A+B+C移动电源,5W TX 集成协议和NMOS全桥驱动linklink
IP5568QFN6415W22.5W 有线快充移动电源,15W 无线TX 集成协议和NMOS全桥驱动linklink

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