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美国半导体市场在全球占了多少份额？
半导体是在美国发明的，美国工业今天仍然是市场的领导者。尽管美国的地位在过去几十年里多次受到挑战，但由于其惊人的韧性和追赶技术的能力，使得美国始终占了上风。这并不意味着美国在未来不会受到挑战。半导体的重要性如此之大，以至于大多数信息时代的国家都在努力创建他们在半导体关键行业中某一些方面的优势，同时，世界上还有一些国家则在寻求追赶美国。
数据显示，美国半导体行业占据全球近一半的市场份额，并呈现稳定的年度增长。
自20世纪90年代末以来，美国半导体行业一直是全球销售市场份额的领导者，年全球市场份额接近50%。此外，美国半导体公司在研发、设计和制造工艺技术方面也保持着领先地位或极具竞争力。
全球销售市场份额的领先地位还使美国半导体产业可以从良性循环的创新中受益；其在半导体销售的地位使美国工业界可以对研发投入更多，从而有助于确保美国销售领导力的持续。只要美国半导体行业在全球市场份额中保持领先地位，它就将继续从这一良性创新循环中受益。
（左：2019年全球市场份额 右：创新的良性循环）
虽然美国的半导体公司在商业模式和子产品方面是市场领导者，但是对于某些细分商业模式市场，美国的产业落后于其亚洲竞争对手。
美国半导体行业在逻辑和模拟半导体的销售方面保持市场领先地位。但是，在存储器和分立半导体，其他国家和地区的行业处于领先地位。
同样，就商业模式而言，美国在某些领域（但不是全部）处于领先地位。
例如，亚洲继续主导着半导体代工业务。近80％的半导体代工厂和组装/测试业务集中在亚洲。尽管全球供应链推动了该行业的价值和效率提升，但它们也警醒了美国需要考虑在这一领域进行战略投资的必要性。
（一）美国技术竞争力
美国半导体行业是先进半导体芯片设计领域中无可争议的技术领导者。美国在AI所需的平台技术，微处理器，图形芯片和可编程逻辑处理器中占有大部分的市场份额。当今用于前沿逻辑应用的最先进的10纳米(nm)技术，在大约四分之一大小的芯片上封装了超过200亿个晶体管。
美国在5G相关半导体的关键设计中处于有利地位，在支持无线通信，网络管理和数据存储的芯片中也均处于领先地位。
此外，美国公司正在努力开发用于自动驾驶汽车的新芯片，包括先进的图像传感器，数据处理器和车载雷达。
美国在逻辑处理技术(即制造先进处理器、图形和人工智能芯片)方面仍然处于优势地位。然而，由于制造和技术成本的上升以及海外竞争的加剧，使得美国的领先地位已经减弱。
2010年，美国比其最接近的竞争对手韩国和中国台湾领先整整两年。在2019年，美国在逻辑处理技术上与另外两者并驾齐驱，他们都在竞相将其领先的7/10 nm技术推向市场。鉴于先进半导体制造技术的重要性，美国必须进行重大投资，以加强其全球影响力。
（二）5G霸主地位的全球竞争
5G是当今通信领域竞争最激烈的领域。它更快的速度和带宽对于实现智能城市和建设自动驾驶汽车所需的基础设施至关重要。半导体对于5G的部署至关重要，因为它们为传输信号的无线电设备、连接到网络的设备以及携带所有数据的主干网络提供了支持。在这里，美国公司在半导体领域处于领先地位，但政治和监管方面的不确定性，尤其是在中国市场，削弱了美国公司的竞争地位。
与此同时，中国正在积极追求5G。华为正在以比美国更快的速度建设5G基础设施，并将该技术嵌入手机中。华为还计划利用终端需求推动其基础设施，在2020年底之前向市场投放300美元的5G智能手机。缺乏进入中国巨大市场的渠道可能会严重阻碍美国在这一关键领域的发展。
值得一提的是，美国半导体行业的研发占销售额的比例是美国所有行业中最高的。
数据显示，就研发支出占销售额的比例而言，美国半导体行业仅次于制药和生物技术行业。虽然全球竞争者都在增加研发投资以与美国半导体行业竞争，但美国公司在研发上的投入占销售额的比例超过了任何其他国家的半导体行业。这些对研发的高水平再投资推动了美国半导体行业的创新，进而帮助它保持全球销售市场份额的领导地位，并在全美创造就业机会。
（三）美国制造业和劳动力
美国在半导体领域的领先高度依赖于两个关键因素:
1.能够投资于先进的半导体设计和制造;
2.拥有具有竞争力的劳动力。
2019年，美国的资本支出总额仅次于韩国，在生产先进逻辑设备的工厂和设备方面，美国的投资位居世界第一，占世界总投资的44%。美国的一个关键优势是能够吸引全球各地的人才来美国大学学习并选择留在美国。拥有受过高等教育、精通STEM的劳动力，这对美国未来在半导体领域的领导地位至关重要。
此外，美国半导体行业的资本支出强劲。
美国半导体行业在资本支出方面处于全球领先地位。这表明了美国工业在全球工业中作为主要制造业领导者的地位。此外，这笔支出的很大一部分用于购买设备，帮助运营全美最先进的晶圆厂。接近一半的美国半导体工厂的产能位于美国，遍布18个州，这刺激了美国的出口和就业。
然而,其他国家/地区开始在资本支出上投入更多，并且与美国的竞争也越来越激烈。在过去的三年里,韩国半导体行业的晶圆厂资本支出显着增加，同时，中国在建造新晶圆厂的资本投入也在持续增加。
事实上，美国目前只占半导体生产总量的12.5%，其中80%以上的生产发生在亚洲。考虑到当今不确定的政治环境下，美国需要采取更多措施来刺激国内半导体制造业。值得一提的是，美国无晶圆厂企业目前几乎完全依赖亚洲制造商（台积电）来生产7纳米以下的芯片，这也是决策者一直在强调的国家安全问题。
